構造物性研究会
日時：
2016年1月9日 11:00 - 12:30
会場：
東京大学フューチャーセンター
（東京大学柏の葉キャンパス駅前サテライト 7F 701号室）
目的：
本会合では、SPring-8で展開される硬X線を用いた構造物性研究について、会員間で情報を共有し、今後の展望について議論します。またそれらに基づき、構造物性研究におけるSPring-8の利用者の動向を調査し、意見を集約します。今回は会員の多くが利用しているBL02B1とBL02B2に係わる案件を中心に議論します。 2015B期から、BL02B2粉末構造解析ビームラインにおいて、新しく一次元検出器が導入され、大型デバイシェラーカメラは、半導体検出器多連装型回折計へと改造されました。従来のイメージングプレートによる検出器と併用できるようにもなっています。また、来期以降に、1200℃まで昇温できる高温装置も導入されると聞いています。今回の会合では、ビームライン担当者から新しい回折計の仕様や利用について紹介いただき、新しく導入される高温装置をふくめ、利用の要望などについて意見交換したいと思います。 また、課題申請に関して，特に、BL02B1単結晶構造解析ビームラインとBL02B2粉末構造解析ビームラインへの課題申請に関して、年4回の申請が検討されはじめたという情報を得ました。このことについて、この機会に会員の意見を聞き、メリット・デメリットについて利用者の意見を集約し、施設側に報告したいと思います。
プログラム
11:00-11:05
開会の挨拶
黒岩 芳弘（広島大学）
11:05-11:45
BL02B2半導体検出器多連装型回折計の利用について
河口 彰吾（JASRI）
11:45-12:30
BL02B1とBL02B2への課題申請について
その他全体討論
杉本 邦久（JASRI）